
Parti MIM per stampaggio a iniezione di lamiere per imballaggi elettronici in lega di tungsteno-renio
I fogli per l'imballaggio elettronico vengono utilizzati principalmente per lo scambio termico nei sistemi di refrigerazione e condizionamento dell'aria e nei radiatori automobilistici (scambiatori di calore). I fogli di imballaggio elettronici vengono utilizzati anche nei prodotti elettronici di gestione termica, spesso nelle unità di elaborazione centrale dei computer (CPU) o nei processori grafici.

Utilizzo
I fogli per l'imballaggio elettronico vengono utilizzati principalmente per lo scambio termico nei sistemi di refrigerazione e condizionamento dell'aria e nei radiatori automobilistici (scambiatori di calore). I fogli di imballaggio elettronici vengono utilizzati anche nei prodotti elettronici di gestione termica, spesso nelle unità di elaborazione centrale dei computer (CPU) o nei processori grafici.
Funzione
I fogli di imballaggio aiutano anche a raffreddare i dispositivi elettronici e optoelettronici, come-laser ad alta potenza e-diodi a emissione di luce (LED), e la loro progettazione fisica favorisce il raffreddamento dei fluidi circostanti, come l'aumento della superficie di contatto con l'aria. Accelerazione della velocità di circolazione dell'aria, progettazione della selezione dei materiali e resistenza termica del trattamento superficiale, ovvero prestazioni termiche, fogli di imballaggio elettronico, fattori che influenzano la progettazione. Nelle unità di elaborazione centrale (CPU) dei computer o nei processori grafici, i fogli di imballaggio elettronici per questi metodi di fissaggio di base e i materiali dell'interfaccia termica possono influenzare la giunzione finale e dissipare la temperatura del processore o dei processori. Il silicone termico (noto anche come grasso siliconico termoconduttivo) viene aggiunto al dissipatore di calore per migliorarne la capacità di dissipare il calore. I valori delle proprietà sperimentali possono determinare le prestazioni di dissipazione del calore di un foglio di imballaggio elettronico.
Vantaggi materiali
I materiali per l'imballaggio elettronico sfruttano le caratteristiche di bassa espansione del tungsteno e l'elevata conduttività termica del rame. Il suo coefficiente di espansione termica e conduttività elettrica possono essere modificati regolando la composizione del materiale, il che garantisce comodità per l'uso del materiale.
Altri usi dei materiali
1. Elettrodo per saldatura a resistenza:Combina i vantaggi del tungsteno e del rame, è resistente alle alte temperature, all'erosione dell'arco, all'elevata resistenza, all'elevato peso specifico, alla buona conduttività elettrica e termica, facile da tagliare e presenta caratteristiche di sudorazione e raffreddamento. A causa dell'elevata durezza, dell'alto punto di fusione e delle caratteristiche anti-adesive del tungsteno, viene spesso utilizzato come elettrodo per saldatura a proiezione e di testa con una certa resistenza all'usura e alle alte temperature.
2. Elettrodo a scintilla elettrica:Quando lo stampo in acciaio al tungsteno e lega superdura resistente alle alte-temperature deve essere elettroinciso-, l'elettrodo ordinario ha una grande perdita e una velocità lenta, mentre l'elevata elettro-velocità di corrosione del rame al tungsteno, il basso tasso di perdita, la forma precisa dell'elettrodo e le eccellenti prestazioni di lavorazione possono garantire che la precisione delle parti lavorate sia notevolmente migliorato.
3. Elettrodo a tubo a scarica ad alta-tensione:Quando il tubo di scarica sotto vuoto ad alta-tensione è in funzione, il materiale di contatto aumenterà la temperatura di diverse migliaia di gradi Celsius in pochi decimi di secondo e le prestazioni anti-ablative, l'elevata tenacità e la buona conduttività elettrica e termica del rame al tungsteno forniscono le condizioni necessarie per il funzionamento stabile del tubo di scarica.
Qinhuangdao Zhongwei Precision Machinery Co., Ltd. è stata fondata nel 1997.
Vantaggi della lega di rame tungsteno e tungsteno renio della nostra azienda
1. Non vengono aggiunti elementi di attivazione della sinterizzazione, mantenendo una buona conduttività termica;
2. La visualizzazione metallografica del prodotto mostra che non esiste alcun fenomeno di pool di rame;
3. Densità relativa Maggiore o uguale al 99%, bassa porosità, buona tenuta all'aria del prodotto, test di tenuta con spettrometro di massa dell'elio Minore o uguale a 5 × 10-9Pa·m3/S può essere completamente superato;
4. Buon controllo dimensionale, finitura superficiale e planarità;
5. Buona qualità galvanica, resistenza agli shock termici.
Siamo in grado di fornire lastre di rame al tungsteno con specifiche che vanno da (0,1 ~ 10,0) mm × (10 ~ 200) mm × (30 ~ 500) mm e possiamo anche fornire parti di precisione in rame tungsteno profondamente lavorate.
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